4月17日下午，应陈辉副研究员邀请，香港科技大学（广州）微电子学域鲁中海教授莅临我们进行学术交流，并作题为《The Future of Integrated Circuits》的学术报告。

报告伊始，鲁教授带领与会人员回顾了集成电路发展史，直面摩尔定律瓶颈，揭秘集成芯粒技术如何以“模块化异构集成”破局，赋能未来算力革命。

接着，鲁教授深入剖析了Chiplet（芯粒）技术的核心优势，指出Chiplet技术具有通过模块化设计IP重用降低芯片成本，异构集成兼容不同制程工艺突破性能瓶颈，同时依托小芯粒制造有效分摊制造风险，从而显著提升生产良率与产品可靠性等优势。

最后，与会师生与鲁教授就Chiplet技术的未来发展方向及潜在应用场景进行了热烈交流与讨论，共同探索产学研协同创新的可能路径，为后续合作奠定了良好基础。

报告人简介

鲁中海，国家级领军人才，现任香港科技大学（广州）微电子学域教授，曾任瑞典皇家理工学院（KTH）电子工程与计算机学院（EECS）正教授，嵌入式系统硕士专业主任。其研究方向聚焦于片上网络/片上系统、计算机系统架构、电子设计自动化、嵌入式系统，以及电子芯片和系统的预测和健康管理（PHM）。鲁教授目前发表论文240余篇，曾获HPCA、NOCS、ICCAD等顶级会议最佳论文候选及NOCS’2015最佳论文奖、PHMAP 2023双奖（最佳论文奖和青年先锋奖）、IEEE ICPHM 2024学术论文奖，还曾获英特尔研究资助及瑞典研究委员会等基金项目支持。鲁教授还应邀担任ACM Transactions on Architecture and Code Optimization (TACO) 以及ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems (TODAES) 副主编。